⭐看趨勢抓動能，AI 族群重點整理：
上週外資大舉買超1217.76億元，創下史上第2高單週買超金額，指數站穩17,000點大關。無論是升息循環見頂與中國國家主席習近平否認2027、2035犯台計畫，等於直接降低了地緣政治風險，對穩定經濟情勢有一定作用
下周三(11/22)輝達NVDA財報凌晨將公布，有機會持續帶旺 AI 供應鏈，進一步讓台股挑戰前高，基本面來看，無論一般伺服器或AI伺服器，未來訂單成長動能都很大，近期包括中美兩地大型雲端服務供應商（CSP）廠商都在積極採購AI伺服器，第4季供應鏈進入密集出貨期，對明年訂單展望也持續上修。
當 11/15 上市櫃公司第三季季報公告完畢後，到明年3/31年報公告前有長達 4 個月的空窗期，炒熱台股作夢行情，AI是2024年成長股代表，除了 AI大型權值股指標股 台積電2330，伺服器的廣達2382、英業達2356、緯創3231、緯穎6669、技嘉2376、華碩2357 等等，E大更會聚焦在股本小利於軋空的中小型股接棒演出，未來營收爆發成長性或營運谷底翻身轉機性都是選股重點。
🎯銅箔基板(CCL)－台光電2383、台燿6274、聯茂6213
銅箔基板廠商 台光電2383 AI伺服器板上游CCL龍頭，手機市場的HDI銅箔基板市佔高達70%，也是iPhone手機的供應商，但在AI伺服器市場快速成長之下，其它銅箔基板廠商也不缺席，台燿6274 透過CSP廠商，也切入AI伺服器板的CCL供應，至於進度較慢的 聯茂6213，先是在中國的市場有較大的著墨，雖然進度較慢，但也透過CSP業者，切入AI晶片的供應鏈行列，今年雖是小量出貨，但明年可望有較明顯的貢獻，也等於是CCL三雄全都搶搭上AI列車，AI伺服器使用之高速高頻CCL價格是傳統3~4倍，成為接下來 CCL 族群推升獲利成長的主要關鍵。
🎯印刷電路板(PCB)－金像電2368、健鼎3044、定穎投控3715
AI伺服器已成為PCB中長期最明確的成長趨勢，一線伺服器大廠 金像電2368 在年初時即與一線大廠共同合作，隨著AI風起雲湧，愈來愈多客戶將資源投注在AI伺服器，來尋求合作的開發案也愈來愈多，是最早可見營收貢獻者，而隨著客戶陸續開始分散供應商，一直在伺服器板市場的業者也快速切入，如：健鼎3044。
擁有HDI製程能力，過往較偏向消費性或汽車市場的廠商，對AI板市場也相繼切入，定穎3715 AI加速卡第四季有新料號小量出貨，另一個新料號將於明年第二季量產，今年占比雖不高，但明年可望加速成長；至於OAM開放加速器模組可望在2025年有所突破。定穎第三季稼動率達90％，2024年持續投入新產能之下，昆山廠、黃石一廠、黃石二廠月產能合計上看300萬平方英尺
🎯散熱族群－雙鴻3324、奇鋐3017、力致3483
(延續11/12 散熱族群比價文章) 雙鴻3324 在最新法說會上指出 AI 伺服器對算力要求持續增加下，水冷散熱將在明年有突破性成長，雖目前仍以氣冷散熱為主，但預期到明年Q4後，隨輝達新晶片問世，水冷應用將追上氣冷比例各半，到了2025年則會出現水冷散熱超越氣冷的滲透率和營收表現。
另外 力致3483 透過先進冷卻聯合實驗室，開發浸沒式散熱系統，並與 英特爾INTEL 合作發展液冷系統，此系統可解決 4-200kw，新莊廠預計 2024 年第一季會有初步投產。
🎯集團與轉機題材－矽統2363
洪嘉聰自 2015 年接掌智原3035董座後，帶領智原華麗轉身，產品從消費性電子轉攻利基型產品，股價從當年30-40塊到今年已經站穩300元俱樂部，相對今年八月 IC 設計業者 矽統2363 董事長轉接給洪嘉聰擔任，市場普遍看好聯電有意強化集團 IC 設計業務，且複製 智原3035 的成功模式
矽統的轉機題材為聯電有意將先進封裝使用的中介層（interposer）委託設計（NRE）及矽智財（IP）交由矽統掌管，代表矽統未來將可望大舉跨入AI市場。
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