2026 Q2 投資指引：AI 供應鏈擴展關鍵與潛力成長股佈局策略

🎤 法說會 / 產業趨勢基本面觀察 2026 年 5 月 17 日

2026 年 Q2 法人機構看好的不是單一題材、而是 AI 供應鏈正在沿著整條科技基礎建設擴散。

從半導體先進製程、ASIC / 矽智財、PCB / CCL、ABF 載板、AI 伺服器電源、整櫃機構件、光通訊、到低軌衛星、受惠層面已經明顯拉長。但 法人看好不是進場理由、月營收驗證才是。

本文先用產業地圖把成長股分類、再用 4 月營收檢驗哪些公司真的進入成長階段、最後拆解產業趨勢判讀最常踩錯的地方。

一、法人題材和真正產業趨勢差在哪？先看營收驗證

題材是市場故事，趨勢要看資金與月營收

「題材」是市場故事、看新聞就有、不需要研究。「趨勢」是產業層面的結構變化、需要法人視角 + 月營收 + 毛利率 + 產業天花板四件事同時發生。E大觀察散戶最容易卡住的地方、是把「題材」當「趨勢」追、結果題材熱度過了、營收沒跟上、買在最高點。

追題材容易卡住，追趨勢要能累積驗證

題材短線爆發、但缺乏營收支撐就會回檔。趨勢是長期累積、營收會逐月驗證、就算回檔也能等回趨勢線。判斷一個產業是不是真的進入成長階段、要看：(1) 法人視角是否從「題材」轉向「結構」、(2) 月營收是否年增加速、(3) 毛利率是否結構性上揚、(4) 產業空間是否還在擴大。

二、2026 Q2 AI 供應鏈擴散全景：法人資金在看哪些方向？

從晶圓代工到機構件，AI 資本支出正在外溢

2026 年 Q2、外資對台股科技供應鏈的看法逐漸收斂成一個共識：AI 不再只是晶片故事、而是整條基礎建設供應鏈的升級循環。高盛在 4 月營收公布後、點名半導體、蘋果供應鏈、AI 零組件、ODM、PCB / CCL、低軌衛星六大方向；摩根士丹利聚焦先進封裝、ABF 載板、PCB / CCL 與散熱升級；瑞銀則重視 AI 伺服器 ODM、整櫃出貨與液冷架構。

法人觀察重點，已從 AI 晶片擴大到整條基礎建設

從營收表現看、高盛追蹤的 20 個產業、101 家台灣科技公司中、4 月營收近八成達標或優於預期。月增率前三大產業是滑軌、IC 載板 / 銅箔基板、AI 伺服器機構件。這代表法人資金的觀察點已經從「誰做 AI 晶片」、擴大到「誰能承接 AI 資本支出外溢」、包括高階板材、載板、機構件、散熱、整櫃系統與低軌衛星通訊。

產業族群	看好的法人機構	法人主要看法代表方向
半導體／AI 算力	高盛、摩根士丹利、大和資本	AI、HPC、先進製程、GPU／CPU／ASIC 需求延續
IP／ASIC／矽智財	高盛、美系外資、法人機構	AI ASIC、CSP 自研晶片、先進製程 IP 與設計服務需求提升
PCB／CCL	高盛、花旗、摩根士丹利、美系外資	CCL 供給吃緊，PCB／CCL 具漲價能力，AI 高階板需求強
ABF 載板	摩根士丹利、大和資本、高盛	Agentic AI 推升 CPU 與伺服器需求，擴大 ABF 載板缺口
AI 伺服器 ODM／品牌廠	高盛、美系外資、摩根士丹利資金流觀點	AI 伺服器、ASIC 伺服器、CSP 資本支出延續
AI 零組件／機構件／光通訊	高盛、美系外資	AI 伺服器滑軌、機殼、光通訊、化合物半導體需求升溫
蘋果供應鏈	高盛	新舊機交替期壓抑短線，但高階光學與零組件仍具代表性
低軌衛星／網通	高盛、空間科技題材法人	衛星通訊需求成長，SpaceX／Starlink 題材提高產業關注度
網通／交換器	美系外資	AI 資料中心交換器與高速網路需求延續

三、半導體與邊緣 AI：台積電、日月光、聯發科怎麼看？

半導體仍是法人產業地圖的最上游核心，但 2026 年的成長重點已不只是資料中心 AI 晶片，而是從先進製程、先進封裝一路延伸到邊緣 AI 與終端 SoC。

4 月營收表現上，台積電單月營收 4,107.26 億元，月減 1.1%、年增 17.5%，顯示 AI / HPC 對先進製程與晶圓代工產能需求仍具韌性；日月光投控4 月營收 622.47 億元，月增 1.09%、年增 19.22%，反映封測與先進封裝需求持續回溫；聯發科4 月營收 467.37 億元，月減 26.07%、年減 4.14%，短線動能相對落後，後續需觀察旗艦手機晶片、AI PC、車用平台與 ASIC 業務能否重新推升營收成長。

台積電代表的是 AI / HPC 對先進製程與晶圓代工產能的長期需求，日月光則受惠於 AI 晶片、HPC、車用與高階封裝複雜度提升，聯發科則是半導體族群中連結終端 AI 的代表。換句話說，這一族群的基本面不只是「AI 晶片誰代工」，而是 AI 從雲端資料中心往終端裝置擴散後，帶動整個半導體設計、製造與封裝鏈同步升級。後續觀察重點包括台積電先進製程與 CoWoS 產能擴充、日月光高階封裝與 SiP 需求，以及聯發科在旗艦手機晶片、邊緣 AI、車用與 ASIC 業務上的成長能見度。

四、IP / ASIC / 矽智財：創意、力旺、M31 的成長動能差在哪？

IP / ASIC / 矽智財是今年法人最重視的「AI 算力客製化」族群，4 月營收已經明顯反映雲端服務商自研晶片趨勢。

創意 4 月合併營收 42.94 億元，年增高達 156.85%，前四月累計營收年增 81.04%，顯示 ASIC 專案進入放量階段；
力旺 4 月合併營收 6.13 億元，年增 12.93%，前四月累計營收年增 17.36%，受惠嵌入式非揮發性記憶體 IP 與先進製程授權需求；
M31 4 月營收 1.69 億元，月增 40.45%、年增 30.74%，但前四月累計營收約與去年持平，代表單月回溫明顯，但全年動能仍需觀察專案認列節奏。

基本面展望上，這一族群受惠於 CSP 自研 ASIC、AI 加速器客製化、先進製程 IP 複雜度提高，未來營收波動會比傳統零組件更大，但毛利結構與長線成長性也較具想像空間。後續重點是創意 ASIC 量產案延續性、力旺先進製程授權與權利金成長，以及 M31 高速介面 IP、先進節點 IP 認列節奏。

五、PCB / CCL 高階材料：AI 伺服器為什麼推升台光電、台燿、金像電？

PCB / CCL 高階材料是 4 月營收最亮眼的 AI 供應鏈之一，核心原因是 AI 伺服器、高速交換器與低軌衛星同時推升高頻高速板材需求。

台光電 4 月合併營收 139.24 億元，年增 93.62%，前四月累計營收年增 62.74%；
台燿 4 月營收 46.10 億元，年增 97.97%；金像電 4 月營收 72.90 億元，年增 58.41%；
聯茂 4 月營收 35.13 億元，年增 13.78%，且單月營收創新高。

基本面展望上，這一族群已從過去的景氣循環材料，轉向 AI 基礎建設的結構性瓶頸。AI 伺服器主板、高速交換器、800G / 1.6T 網通設備都需要更低損耗、更高層數、更高可靠度的 CCL 與 PCB，供需吃緊也讓漲價與產品組合升級成為今年的主軸。

六、ABF 載板：欣興、南電、景碩為什麼重新被法人關注？

ABF 載板是外資近期最積極上修評價的 AI 供應鏈之一，原因在於 AI GPU、AI ASIC 與高階交換器晶片都在推升大尺寸、高層數 ABF 載板需求。

4 月營收延續復甦趨勢，欣興單月營收 139.33 億元，月增 6.53%、年增 27.64%；南電單月營收 44.51 億元，月增 3.73%、年增 39.47%；景碩單月營收 40.72 億元，月增 3.38%、年增 26.75%。三家公司皆呈現年增與月增同步向上，其中南電年增率最高，欣興規模最大，景碩則延續低基期與產能利用率回升題材。

產業焦點已從過去的庫存調整，轉為供需缺口、報價上行與高階 ABF 製程能力。未來重點在於 AI 晶片 die size 擴大、I/O 數增加、基板層數提升，這會直接拉高 ABF 單位用量與製程難度。基本面展望上，欣興具規模與高階載板優勢，南電受惠 AI 與高階載板報價改善，景碩則具備比價與產能利用率回升題材；後續觀察重點是 ABF 報價、T-glass 供應、產能利用率與毛利率修復速度。

七、AI 電源與資料中心電力：台達電、AES-KY、新盛力的機會在哪？

AI 電源 / 資料中心電力是今年外資從 AI 伺服器延伸出來的新主線。過去市場關注 GPU、伺服器與散熱，但隨著 GB 系列與整櫃式 AI 伺服器功耗快速提高，電源供應、BBU、機櫃級電力與資料中心能源管理開始成為新瓶頸。

4 月營收方面，台達電單月營收 586.92 億元，月減 1.82%、年增 43.92%，年增動能明顯高於多數電子零組件大廠；AES-KY單月營收 15.23 億元，月增 1.13%、年增 16.56%；新盛力單月營收 3.03 億元，月增 6.99%、年增 97.38%，在 BBU、資料中心 HVDC 與能源元件題材中成長彈性最強。

外資看好的未來重點，在於 AI 伺服器電力架構從單機 PSU 升級到整櫃供電，並進一步延伸到 BBU 備援電池、800V 高壓直流、資料中心電源管理與能源效率提升。台達電的優勢在於電源、散熱與資料中心基礎設施整合能力；AES-KY、新盛力則更偏向 BBU 與高功率電池備援鏈。基本面展望上，這一族群的成長不只來自伺服器出貨量，而是來自每櫃功耗提升、備援電池滲透率提高，以及雲端資料中心對供電穩定性的要求升級。

八、高速傳輸與光通訊 CPO：智邦、聯亞、上詮、波若威怎麼追？

高速傳輸與光通訊 CPO 是 AI 資料中心進入「算力叢集化」後的下一個瓶頸。4 月營收中，智邦單月營收 273.60 億元，月增 9.39%、年增 53.87%，反映 800G 交換器與雲端資料中心網路升級需求強勁；聯亞單月營收 3.95 億元，月增 15.16%、年增 115.38%，是此段個股中年增動能最強者；上詮單月營收 1.28 億元，月增 9.1%、年減 37.3%，短線仍受基期或產品組合影響；波若威單月營收 1.99 億元，月減 19.53%、年增 16.5%，呈現年增但月減的震盪格局。

智邦代表白牌交換器與 AI 資料中心網通設備，聯亞偏向雷射與光通訊磊晶元件，上詮、波若威則受惠光纖連接、矽光子與 CPO 題材。基本面展望上，AI 資料中心的瓶頸不只在 GPU 數量，而在 GPU 叢集之間的低延遲、高頻寬互連，因此高速交換器、光收發模組與 CPO 將成為外資持續追蹤的重點。後續觀察智邦 800G / 1.6T 出貨節奏、聯亞光通訊元件稼動率、上詮與波若威在矽光子 / CPO 供應鏈的實際訂單落地。

九、AI 伺服器整櫃系統與機構件：滑軌、機殼、液冷為什麼被重新定價？

AI 伺服器升級到整櫃式 rack-scale 系統後，機構件需求跟著放大。滑軌、機殼、機櫃轉軸機構、液冷機構件這些「機械結構」過去被市場忽略，但 2026 年因 AI 伺服器高功耗、高重量、整櫃化與液冷化，需求被重新定價。

4 月營收方面，川湖單月營收 25.96 億元，月增 35.33%、年增 79.14%，創歷史新高，反映 AI 伺服器滑軌需求強勁；勤誠單月營收 20.66 億元，月減 17.57%、年增 4.63%，短線月營收回落但仍維持年增；富世達單月營收 13.53 億元，月減 15.44%、年增 59.05%，在轉軸、鉸鏈與伺服器滑軌題材中仍具高成長；奇鋐單月營收 156.31 億元，月減 13.24%、年增 71.62%，反映 AI 伺服器散熱與液冷需求仍是高成長主軸。

基本面展望上，川湖代表高階伺服器滑軌，勤誠代表伺服器機殼與整機機構件，富世達受惠轉軸、鉸鏈與伺服器導軌延伸應用，奇鋐則是散熱與液冷升級受惠者。後續觀察重點包括 AI 整櫃出貨節奏、機構件 ASP 變化、客製化機櫃滲透率、液冷導入速度，以及毛利率能否隨高階產品比重提升而改善。

十、低軌衛星與高頻通訊：昇達科、統新、啟碁是短線題材還是長線趨勢？

低軌衛星 / 高頻通訊是高盛在 4 月營收檢視後點名的成長方向之一，重點不是單純 SpaceX 題材，而是衛星通訊設備、高頻材料、毫米波射頻與地面接收終端的實質需求。

4 月營收方面，昇達科單月營收 3.49 億元，月增 6.17%、年增 83.99%，是此段中年增動能最強者；統新單月營收 0.70 億元，月增 6.34%、年增 76.49%，反映高頻通訊與特殊材料應用需求升溫；啟碁單月營收 114.01 億元，月增 5.11%、年增 15.65%，營收規模最大且維持高檔。

外資看好的未來重點，在於低軌衛星建置進入商業化放量期後，將推升射頻元件、天線模組、地面終端設備與高頻高速 PCB 需求。昇達科偏向毫米波與衛星射頻元件，統新偏向高頻材料與特殊通訊應用，啟碁則具備網通設備、衛星終端與無線通訊平台優勢。基本面展望上，這一族群的關鍵是從「題材」走向「訂單能見度」，後續要觀察 SpaceX 與其他低軌衛星營運商的布建節奏、地面終端設備出貨，以及高頻通訊產品是否能持續貢獻營收。